BGA-кульки Mechanic XZ10, діам.-0.3мм, 10000шт.

BGA-кульки Mechanic XZ10, діаметром 0,3 мм (кількість 10000 шт.). Зроблені з 63% олова та 37% свинцю.

BGA-кульки є кульками з припою.

Застосовують для реболлінгу (відновлення виводів) мікросхем в корпусах типу BGA.

Їх наносять на контактні майданчики зі зворотної сторони мікросхеми. При цьому мікросхему розташовують на друкованій платі, згідно маркуванню першого контакту на микросхемі та на платі. Потім мікросхему нагрівають за допомогою паяльної станції або інфрачервоного джерела, так що кульки починають плавитись шарики. 

В ремонті у більшості випадків застосовують сплав Sn63Pb37 олово 63%, свинець – 37%.

Температура плавлення 183°C.